根据最新报告显示，到2030年，中国大陆有望成为全球最大的半导体晶圆代工基地。这份报告由知名研究机构发布，指出中国大陆的代工产能将在未来几年持续增长，并预计在2030年超越中国台湾地区，跃居全球首位。

数据显示，2024年中国大陆在全球晶圆代工市场中占据21%的份额，位列第二，紧随中国台湾（23%）之后。韩国以19%的市场份额排在第三位，日本、美国和欧洲分别占据13%、10%和8%，位居其后。

此外，统计资料显示，2024年中国大陆芯片制造企业的产能同比提升15%，达到每月885万片晶圆。这一显著增长主要源于18座新建成的晶圆厂陆续投入运营，推动全球晶圆总产能同比增长6%。

随着产能不断扩大和技术持续进步，中国大陆半导体产业正步入快速发展轨道。专家预测，未来先进制程工艺的重要性或将逐渐减弱，正如部分国际行业巨头所强调的那样，光刻设备在芯片制造中的核心地位可能不再那么突出。